Качество и закупки
Чипнеты знают, что во всей цепочке поставок электроники есть много поддельных деталей, которые могли бы вызвать серьезные проблемы и негативные последствия для клиентов. Поэтому настоятельно просим контролировать качество каждого товара перед отправкой, он должен быть безопасным и надежным, новым и оригинальным.
Процесс тестирования деталей с помощью микросхем
Визуальный осмотр HD
Тестирование внешнего вида с высоким разрешением, включая шелкографию, кодирование, обнаружение шариков припоя с высоким разрешением, которое может определять, окислены ли детали или поддельные.
Окончательное функциональное тестирование
Во время функционального теста уровень напряжения выходных сигналов от тестируемого устройства сравнивается функциональными компараторами с опорными уровнями VOL и VOH. Выходному стробу назначается значение синхронизации для каждого выходного контакта, чтобы контролировать точную точку в тестовом цикле для выборки выходного напряжения.
Открытый / короткий тест
Тест на обрыв / короткое замыкание (также называемый тестом целостности или контакта) проверяет, что во время теста устройства электрический контакт установлен на все сигнальные контакты на тестируемом устройстве и что ни один из сигнальных контактов не закорочен на другой сигнальный контакт или питание / землю.
Тестирование функций программирования
Для проверки функций чтения, стирания и программирования, а также проверки пустых полей для микросхем, включая цифровую память, микроконтроллеры, микроконтроллеры и т. Д.
РЕНТГЕНОВСКИЙ И ROHS тест
РЕНТГЕНОВСКОЕ ИЗЛУЧЕНИЕ может подтвердить, хорошее ли соединение пластины и проволоки, а также соединение кристалла; Тест ROHS проводится через защиту окружающей среды вывода продукта и содержания свинца в паяльном покрытии с помощью фотоэлектрического оборудования.
Химический анализ
С помощью химического анализа проверьте, является ли деталь подделкой или отремонтированной.